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2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO

2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO

簡要描述:
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 應(yīng)用于GPON領(lǐng)域 采用TO-56(4針)封裝 7.5mm焦距 供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司 交貨周期:2-4周 出貨量:10k

更新時(shí)間:2024-05-06

訪問量:1682

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:

 2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO  型號(hào):LV02-DT27-EA2

  用途:GPON 領(lǐng)域

供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司

 2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO  型號(hào):LV02-DT27-EA2

  2.5Gbps 1270nm DFB Laser  TO激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)

  儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃

  工作溫度:-20-85℃

  反向電壓:最大值2V

正向電流:最大值100mA

閾值電流:典型值10mA25℃)最大值: 30mA85℃)

  正向電壓:最大值:1.6V

  斜效率:最小值0.35mW/mA

  邊模抑制比:最小值35dB

峰值波長: 1260 1270 1280 nm

•PD暗電流:最大值100nA

•PD背光電流:最小值150uA  最大值:950uA

2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。

芯片尺寸:

芯片長度:250±25um

芯片寬度:220±25um

芯片厚度:110±20um

深圳市利拓光電有限公司專業(yè)研發(fā)生成銷售氣體傳感、計(jì)量檢測和光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片、器件和模塊。公司在十幾年的發(fā)展歷程中積累了很多的經(jīng)驗(yàn),有專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。



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