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2.5G 1550nm DFB芯片

2.5G 1550nm DFB芯片

簡要描述:
2.5G 1550nm DFB芯片
激光器中心波長:1550nm +/-10nm
用途:光通信數(shù)據(jù)傳輸,用于高性能光通信應(yīng)用以及點對點應(yīng)用。
封裝形式:單芯片,芯片尺寸:長寬高200X200X110um
供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司
供貨周期: 1周

更新時間:2024-05-06

訪問量:2567

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:中國臺灣

2.5G 1550nm DFB芯片激光器中心波長:1550nm +/-10nm

用途:光通信數(shù)據(jù)傳輸,用于高性能光通信應(yīng)用以及點對點應(yīng)用。

封裝形式:單芯片,芯片尺寸:長寬高200X200X110um

供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司

供貨周期: 1周

2.5G 1550nm DFB芯片產(chǎn)品特征:1550nm單模激光輸出;低閾值電流和低工作電流;高可靠性,低功耗;高低溫穩(wěn)定性;高波長穩(wěn)定性;2.5Gpbs調(diào)制速率。

應(yīng)用領(lǐng)域:用于高性能光通信應(yīng)用以及點對點應(yīng)用

• 閾值電流:典型值9.5mA,  最大12mA

• 工作電壓:  2V

• 工作電流最大:  100mA

• 工作溫度范圍:  -5~85℃

• 中心波長:  1550nm +/-10nm

• SE斜效率:0.35 mW/mA

• SMSR邊模抑制比: 最小35 dB

• 波長溫度調(diào)諧系數(shù):0.09 nm/°C

• 垂直發(fā)散角:30°

• 水平發(fā)散角:24°

• 帶寬:4GHz

• 芯片尺寸:長寬高250X250X150um

• 儲存溫度: -40~85℃


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